3805E 可测量的速率蚀刻基板的暴露区域

描述

3805E

3805E广泛使用的体微加工技术是化学湿法蚀刻，该技术涉及将基板浸入反应性化学溶液中，以可测量的速率蚀刻基板的暴露区域。化学湿法蚀刻在MEMS中很流行，因为它可以提供非常高的蚀刻速率和选择性。此外，可以通过以下方式改变蚀刻速率和选择性： 改变蚀刻溶液的化学成分；调整蚀刻液温度；改变衬底的掺杂剂浓度；以及改变暴露于蚀刻剂溶液的基板的晶面。

3805E体微机械加工中的化学湿法蚀刻有两种一般类型：各向同性湿法蚀刻和各向异性湿法蚀刻。在各向同性湿法蚀刻中，蚀刻速率不依赖于衬底的晶体取向，并且蚀刻以相等的速率在所有方向上进行。理论上，掩模层下的横向蚀刻的蚀刻速率与法线方向的蚀刻速率相同。然而，实际上，在没有搅拌的情况下横向蚀刻通常要慢得多，因此各向同性湿法蚀刻几乎总是在蚀刻剂溶液的剧烈搅拌下进行。图1说明了使用同位素湿法蚀刻剂在搅拌和不搅拌蚀刻剂溶液的情况下的蚀刻曲线。