DS200DCFBG1BLC 嵌入式底座连接器

描述

DS200DCFBG1BLC

DS200DCFBG1BLC在几个月内快速设计并提供了工作原型，考虑到满足应用规范所需的严格机械和信号完整性性能，这是一项令人印象深刻的成就。作为一家领先智能手机制造商值得信赖的顾问，Molex 对连接器进行了改进，以满足客户的特定需求，同时加大批量生产，每月生产 500 万个连接器。事实证明，全球合作和早期客户参与对于加速创新 5G 上市战略发挥了重要作用。

DS200DCFBG1BLC提供关键连接的传统延伸到整个移动设备生态系统，并在 5G、毫米波、射频、信号完整性、天线、电源、摄像头和显示技术方面拥有成熟的专业知识。精密、批量制造和小型化使 Molex 能够满足动态的市场需求，同时为领先的移动设备制造商及其供应商提供目前可用的最小、最密集和最先进的连接器。