Description
DS200LDCCG1AAA 技术规格
| 制造商 | GE汽车与工业系统 |
| 系列 | 直接自动控制 |
| 零件号 | DS200LDCCG1AAA |
| 功能性缩写 | LDCC |
| 功能说明 | 驱动控制/LAN 通信板 |
| PCB涂层 | 普通涂层 |
| 功能修订版 1 | A |
| 功能修订版 2 | A |
| 作品修改 | A |
| 使用说明书 | GEI-100216 |
产品描述
DS200LDCCG1AAA是通用电气开发的通信板。具体来说，该板是驱动控制和LAN通信板。该装置由 GE 壳公司 GE Motors & Industrial Systems 制造，开发用于与 GE DIRECTO-MATIC 2000 驱动器和励磁机连接。使用该装置时，用户可以获得多种功能，例如集成操作员界面和驱动器重置。
硬件提示和规格
DS200LDCCG1AAA 的一组微处理器控制和处理电机和 I/O 功能以及 LAN（局域网）通信对于任何电路板或更大驱动器组件的功能都很重要。I/O 和驱动控制均集成到位于 DS200LDCCG1AAA 上的四个板载微处理器中。控制器和计数器等 I/O 外设位于驱动控制处理器 (DCP) 中。模数和数模转换均由该 DCP 处理器执行。这并不是唯一使该 PCB 组件发挥作用的处理器。电机控制处理器 (MCP) 可实现数字 I/O 通信以及电机控制，而联电机控制处理器 (CMP) 在需要额外处理能力时可与 MCP 板配合使用。如果任何计算过于数学密集，CMP 将接管并计算算法。DS200LDCCG1AAA 基板上的最后一个处理器是 LAN 控制处理器 (LCP)。
在尝试安装 DS200LDCCG1AA 组件之前，最好了解上述微处理器组件的位置。该 PCB 的驱动控制处理器位于位置 U1，而其电机控制处理器则位于基板上的位置 U21。DS200LDCCG1AA 的联动处理器（表示为 CMP）位于位置 U35，而该驱动组件的最终微处理器位于位置 U18。
购买 DS200LDCCG1AA 零部件之前应考虑的最后一个特征是该印刷电路板的保护涂层类型。由 DS200LDCCG1AA 零件号中指示的“G1”组变体表示，该 PCB 由一层普通保护电路板涂层保护，虽然比其保形涂层竞争对手更厚，但最终无法为顶级电路提供相同的详尽分层覆盖板保护。
软件提示和规格
DS200LDCCG1AAA 被认为是更大的 EX2000 组件的关键核心模块，这通过通用电气自己将该模块组件分类为象征性“大脑”反映出来。需要大量的处理能力来执行更大的 EX2000 组装的“大脑”职责；其中包括输入/输出、调节模式、保护、电源转换模块和总成通信控制。DS200LDCCG1AAA 的电路可接受五种总线系统来支持这些过程，包括 DLAN+、DLAN、Genius、CPL 和 C-bus。可以使用集成操作员界面系统执行整体驱动控制，
应遵循制造商提供的安装参数，以确保 DS200LDCCG1AAA 运行时不会出现功能问题。器件手册和数据表均包含 DS200LDCCG1AAA 的完整接线和安装指南。制造商通用电气是该板的原始技术支持提供商，尽管通用电气可能仅在线提供该过时产品的有限手册信息。
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关于 DS200LDCCG1AAA 的常见问题
DS200LDCCG1AAA 是否具有向后兼容的修订版本？
DS200LDCCG1AAA 型号有哪些安全特性？
DS200LDCCG1AAA有哪些类型的硬件跳线？
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