Description
DS200TCCBG1BED 技术规格
制造商GE通用电气
系列马克五世
零件号DS200TCCBG1BED
功能说明扩展模拟 I/O 板
功能性缩写TCCB
PCB涂层普通涂层
功能修订版 1乙
功能修订版 2乙
作品修改D
产品描述
GE I/O TC2000 模拟板 DS200TCCBG1BED 具有一个 80196 微处理器和多个 PROM 模块。它还包含 1 个 LED 和 2 个 50 针连接器。从电路板的侧视图可以看到 LED。50 针连接器的 ID 为 JCC 和 JDD。微处理器使用 PROM 模块上的处理指令和固件。安装替换板时，无需进一步编程或固件更新。所需要做的就是将 PROM 模块从旧板上移至更换板上的插槽。这样，您就可以恢复驱动器活动并知道处理将是相同的。
您还必须将带状电缆重新连接到更换板上的相同连接器中。这适用于 50 针带状电缆和 34 针带状电缆。由于有 5 个 34 针连接器，因此您可能会将带状电缆连接到错误的连接器。还有可能将 50 针连接器连接到错误的连接器。所有连接器都有连接器 ID，即使替换板是较新版本，连接器 ID 也将相同。您可能会发现替换板上的组件位于不同的位置，并且组件看起来不同。由于进行了大量的产品测试，版本之间的兼容性得以保持，并且替换板将提供与有缺陷的板相同的处理结果。
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