Description
DS200TCCBG3BDC 技术规格
制造商通用电气
系列马克五世
零件号DS200TCCBG3BDC
功能性缩写TCCB
功能说明TC2000 模拟板
PCB涂层普通涂层
功能修订版 1乙
功能修订版 2D
作品修改C
产品描述
如上所述，DS200TCCBG3BDC 通用电气印刷电路板通过其原始指导手册中介绍的功能产品描述可以更明确地定义为 TC2000 模拟板。该 Mark V 涡轮机控制系统系列产品实际上不被视为为 Mark V 系列制造的原始 TC2000 模拟板，因为它通过包含三个重要的产品修订来修改其原始 DS200TCCBG3 母印刷电路板;两个以功能为中心的修订和一个单一的艺术品配置修订。DS200TCCBG3BDC Mark V 系列产品还进一步归属于 Mark V 系列产品的 TC2000 子系列，这一点已通过该 PCB 官方功能描述中 TC2000 标签的存在得到证实。
硬件提示和规格
与此处提供的任何通用电气印刷电路板(无论是否为 Mark V 系列)一样，这款 DS200TCCBG3BDC TC2000 模拟板需要自己独特的一组硬件组件包含和组件规格才能实现其原始预期功能。General Electric I/O TC2000 模拟板 DS200TCCBG3BDC 具有 1 个 80196 微处理器和多个 PROM 模块，还包含 1 个 LED 和 2 个 50 针连接器。该 LED 从电路板侧面可见，50 针连接器的 ID 为 JCC 和 JDD。80196微处理器是陶瓷封装的16位器件;该处理器包含一个看门狗定时器和 8 KB 板载 ROM。PROM 模块包含微处理器使用的固件和编程指令，并且可以使用为此目的设计的手动工具从板上的插槽中取出。上述工具还使您能够将 PROM 模块插入插槽中;方便您在安装新板时轻松将相同的固件包含到新板中。否则，不同版本的固件可能会引入差异，导致微处理器表现不同。
考虑之一是 PROM 模块对静电积聚高度敏感。当静电在您的身体上积聚并流入电路板和 PROM 模块时，就会发生这种情况。静电存在于您周围的空气中，当您行走或活动时就会产生静电。为了防止静电积聚，需要遵循一些工厂推出的准则。将电路板留在静电保护袋中，直到需要为止。该袋子可以防止静电进入电路板，如果您将电路板放在安全的地方，不熟悉正确处理程序的人员就不会损坏它。
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