GE 97590-8 BD-PCI4PORT 实现更高的集成密度和更低的每芯片成本

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97590-8 BD-PCI4PORT

97590-8 BD-PCI4PORT表面微加工是用于制造 MEMS 器件的另一种非常流行的技术。表面微加工的执行方式有很多变化，具体取决于所使用的材料和蚀刻剂组合。然而，共同的主题涉及一系列步骤，从沉积一些薄膜材料开始，作为临时机械层，在其上构建实际的器件层；接下来是薄膜器件材料层的沉积和图案化，该材料层被称为结构层；然后移除临时层，以将机械结构层从底层的约束中释放出来，从而允许结构层移动。图4显示了表面微机械加工工艺的图示，其中沉积并图案化氧化物层。该氧化层是临时的，通常称为牺牲层。随后，沉积并图案化多晶硅薄膜层，该层是结构机械层。最后，去除临时牺牲层，多晶硅层现在可以作为悬臂梁自由移动。

97590-8 BD-PCI4PORT表面微加工如此受欢迎的部分原因是它提供了垂直方向的精确尺寸控制。这是因为结构层和牺牲层的厚度是由可以精确控制的沉积膜厚度限定的。此外，表面微加工提供了水平方向上的精确尺寸控制，因为结构层公差是由所使用的光刻和蚀刻工艺的保真度定义的。表面微加工的其他好处是可以使用多种结构、牺牲和蚀刻剂组合；有些与微电子设备兼容，可实现集成 MEMS 设备。表面微加工经常利用薄膜的沉积特性，例如使用 LPCVD 进行保形覆盖。最后，表面微加工采用单面晶圆加工，相对简单。与体微机械加工相比，这可以实现更高的集成密度和更低的每芯片成本。