Z7306 包含优化移动应用的功能，例如高清音频和全高清显示、无线功能和 I/O 扩展

Description

Z7306

Z7306 具有更小的 SMARC 外形尺寸，尺寸为 82 x 50mm。该主板专为移动设备而设计，功耗低至 6W，并包含优化移动应用的功能，例如高清音频和全高清显示、无线功能和 I/O 扩展。与 AQ7-BT 类似，μCOM-BT 也可以使用电池运行。该板装有包含 Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC FPGA 的 6001 型 QuartzXM（QuartzXM eXpress 模块）。8257 包括用于背板 I/O 连接的 5901 型后部转换模块 (RTM) 以及所有所需的电缆。可选的 MPO（多光纤推入/拉出）光学隔板连接器支持 5950 使用 VITA 66.4 的双 100 GigE 接口。

Z7306适用于 Pentek Quartz RFSoC FPGA 产品线的 8257 型 3U VPX 开发机箱。8257 型机箱专为 Pentek 的 Model 5950 Zynq UltraScale+ RFSoC 3U VPX 处理器开发，具有单槽背板、电源、强制风冷和连接器，可支持 5950 的所有功能。具有 8 个 4 GHz 12 位 A/D带有 8257 机箱的 5950 配备 8 个 6.4 GHz 14 位 D/A，提供了一个集成平台，可立即开发 RFSoC 应用。通过连接工作站，工程师可以创建、测试、运行和调试定制软件和 FPGA 设计。