Description
PPD103-B03-10-150000
PPD103-B03-10-150000是基于 22/32 纳米工艺技术构建的下一代 64 位多核处理器,可将 CPU 性能提升高达 15%。前几代人。该移动外形支持第三代高端性能i7-3615/3612QE、i7-3555LE、i7-3517UE和i5-3610ME,以及主流性能i3-3217UE和i3-3120ME。与该模块也支持的第二代处理器相比,这些处理器提供更高的性能、更具成本效益和更低的功耗。
PPD103-B03-10-150000新型移动平台配备 2 个 DDR3/DDR3L SODIMM 插槽,可提供高达 16GB 或 1066/1067/1333/1600MHz 低压内存的最高性能,从而实现组件之间更快的通信。这种经济高效的 COM Express 外形尺寸还充分利用了基于移动的 Intel QM77 Express 芯片组,具有高性能和灵活的 I/O 功能,可提供更高的移动计算和图形性能。
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