PFEA112-20 3BSE050091R20 提供带有 4 个独立风扇的可选外部风扇套件

描述

PFEA112-20 3BSE050091R20

PFEA112-20 3BSE050091R20 可配置一系列第 9/8 代 Intel CPU，包括 Xeon 和 Core i（最多 8 核）。它支持双通道 DDR4 2666MHz SO-DIMM，最大容量为 64GB。它具有 I/O，包括 4 个 COM、2 个 GbE LAN、8 个 USB、1 个 HDMI 和 1 个 DVI-I。GM-1000 配备 M.2 M 键槽以支持 NVMe SSD，以及 M.2 E 键槽以支持 CNVi 进行 WiFi 或蓝牙连接，这在高速数据存储和通信中通常需要。所有这些功能均集成在 260 毫米 x 200 毫米 x 85 毫米的占地面积内。为确保极端环境下的可靠性，GM-1000设计具有高抗振动（5G）和抗冲击（50G）、宽电压输入范围（9~48 VDC）、过压保护、过流保护和ESD保护。该系统还通过了车载应用 E-Mark、EN50155 机车车辆标准和 EN62368-1 安全要求认证。

PFEA112-20 3BSE050091R20设计功率预算高达 360W，为 CPU 和 GPU 同时运行提供足够的功率。额外的GPU计算加速是通过MXM 3.1 Type A/B扩展槽实现的，这使得它可以使用不同制造商的嵌入式GPU模块进行扩展，最高可达160W。该系统采用独特的散热设计，包括CPU和GPU独立的冷却系统、铜热管和特殊的铝挤压外壳。还提供带有 4 个独立风扇的可选外部风扇套件，以产生活跃的气流。得益于德承的CMI（组合多重IO）和CFM（控制功能模块）技术，GM-1000可以根据客户的需求扩展附加功能。GM-1000 具有多个 CMI 接口，可容纳即用型 I/O 模块，例如 2 x 10GbE LAN、4 x GbE LAN、4 x M12 GbE LAN、16 个 DIO、2 x COM。而CFM接口允许安装CFM模块以添加POE和电源点火感应功能