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216NG63A HESG441635R1 HESG216877K
216NG63A HESG441635R1 HESG216877K与传统机电一体化设备不同，MEMS 通常采用与集成电路 (IC) 相同的批量制造技术制造，并且许多商业 MEMS 产品与 IC 集成和封装在一起。MEMS 制造允许收集数据的微传感器和将能量转化为运动的微执行器集成在同一基板上。由微传感器、微处理器、微执行器、数据处理单元以及可与外部部件交互的部件等部件组成。 微机电系统是一种同时具有机械和电子元件的微型机器。MEMS 的物理尺寸范围可以从几毫米到不到一微米，该尺寸比人类头发的宽度小许多倍。
216NG63A HESG441635R1 HESG216877K的生产成本较低，但封装可能是一个挑战。每个 MEMS 都必须经过封装，以便电气或光学电路以及其他设备组件免受空气和水污染，同时仍然能够与周围环境相互作用并适应运动。自动调整智能手机屏幕方向的小型片上系统 ( SOC ) 是许多人每天都会接触的 MEMS 的一个例子。随着 MEMS 变得越来越小、需要的功率越来越小、制造成本也越来越低，它们有望在无线物联网 ( IoT ) 和家庭自动化中发挥重要作用。
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