Description
AKM42E-EKGNR-01
AKM42E-EKGNR-01晶圆键合类似于宏观世界中的焊接。晶圆键合用于将厚层单晶硅附着到另一个晶圆上。当需要为需要相当大质量的应用或单晶硅的材料性能优于薄膜 LPCVD 材料的应用提供厚材料层时，这可能非常有用。直接晶圆键合还用于制造具有几微米或更厚的器件层的绝缘体上硅（SOI）晶圆。另一种流行的晶圆键合技术是阳极键合。在阳极键合中，使用电场和高温将硅晶片键合到 Pyrex 7740 晶片上。两个晶圆可以在键合之前进行预处理，并且可以在键合过程中对准。阳极键合的工作原理是基于 Pyrex 7740 具有高浓度的 Na+ 离子；施加到硅片上的正电压驱动 Pyrex 玻璃表面的 Na+ 离子，从而在玻璃表面产生负电荷。粘合过程中的高温使 Na+ 离子相对容易地在玻璃中迁移。
AKM42E-EKGNR-01的Na+离子到达界面时，硅和玻璃之间会产生高场，再加上升高的温度，将两块晶圆熔合在一起。与直接晶圆键合一样，晶圆必须平整、光滑且清洁，并且阳极键合工艺必须在非常清洁的环境中进行。该工艺的优点是 Pyrex 7740 的热膨胀系数几乎等于硅，因此层中的残余应力值较低。阳极键合是 MEMS 封装广泛使用的技术。该工艺的优点是 Pyrex 7740 的热膨胀系数几乎等于硅，因此层中的残余应力值较低。阳极键合是 MEMS 封装广泛使用的技术。该工艺的优点是 Pyrex 7740 的热膨胀系数几乎等于硅，因此层中的残余应力值较低。阳极键合是 MEMS 封装广泛使用的技术。
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