Description
D136-001-001
D136-001-001用于执行微加工的多功能工具是聚焦离子束 (FIB)。加速电压可调范围为几keV到几百keV。光斑尺寸可聚焦至 25 nm 以下,使其能够产生极小的结构。用户可以输入所需蚀刻拓扑的 3D CAD 实体模型;具有亚微米位置精度的计算机控制平台可以非常精确地记录样品。除了材料去除之外,FIB 还可用于执行离子诱导沉积、光刻、注入掺杂、掩模修复、器件修复和器件诊断。其中许多工具还可以配备辅助色谱柱,用于使用 uSIMS 对从基材上去除的颗粒进行质量分析。
D136-001-001纳米技术借鉴了集成电路行业批量制造的许多生产技术,因此,复杂微型机电系统的每单位器件或微芯片成本可以从根本上降低——类似于我们所经历的每芯片成本降低在IC行业。尽管生产设备和每个晶圆的成本可能相对较高,但在批量制造生产中,该成本可以分摊到许多芯片上,这一事实可以大大降低每个零件的成本。
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