Description
TC-205-02-8M5
TC-205-02-8M5系统由 DIN 导轨安装、可编程、多通道、信号调节输入和输出模块以及通信模块组成。系统电源连接到通信模块,该模块又为 I/O 模块供电。系统主干安装在 35 x 7.5 毫米标准 DIN 导轨内,并分配电源和通信。四种可用主干模型中的每一种都可容纳一个通信模块和一组 I/O 模块(范围从 4 个到最多 24 个)。模块两个迷你 PCIe 插槽支持使用 Wi-Fi/蓝牙和 3G 模块进行连接。每个 CPU 模块的 BSP 均配置为支持整个板载功能,以最大限度地减少测试延迟并最大限度地延长应用程序开发时间。按照 SMARC 标准的预期,LEC-3517 可以被视为一个构建块,可实现有效开发以及下一代 SMARC COM 的未来升级路径。
TC-205-02-8M5 的智能移动架构 (SMARC) 外形计算机模块 (COM)。ADLINK LEC-3517 基于 TI AM3517 片上系统 (SoC) 构建,使用 600 MHz 的 ARM Cortex-A8 处理器,功率范围小于 2 瓦。LEC-3517 具有非凡的性能功耗比,使系统架构师能够使用完全无源冷却的系统设计,非常适合便携式和固定嵌入式设备,例如工业手持设备、控制终端、人机界面、医疗设备和工业平板电脑。凌华科技的 LEC-3517 采用 SMARC 模块定义的短版本 (82 mm x 50 mm),并提供 256 MB DRAM、板载 512 MB NAND 闪存。该模块支持 18/24 位并行 LCD 显示和 8 位摄像头输入。LEC-3517 还具有一个 USB 2.0 主机端口和一个 USB 客户端端口、四个串行端口、一个 CAN 总线端口、一个 10/100 以太网端口以及 12 个 GPIO 信号。模块外存储可以通过运营商上的SDIO或eMMC来实现。标准操作系统包括Linux、Android和Windows CE,以及相应的板级支持包(BSP)。
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