GDB021BE GDB021BE01 HIEE300766R0001 嵌入式控制、监控和数据采集应用的新的和改进

Description

GDB021BE GDB021BE01 HIEE300766R0001

GDB021BE GDB021BE01 HIEE300766R0001通过扩展 C 系列平台，NI 为工程师和科学家提供了针对各种嵌入式控制、监控和数据采集应用的新的和改进的选项。各个模块的通道数从 3 到 32 个通道不等，可满足广泛的系统要求，并且大多数 C 系列模块无需修改即可在 NI CompactDAQ 和 CompactRIO 测量平台上工作。这是一款计算机模块、COM，采用 COM Express Compact 外形，基于第三代 Intel Core i3/i5/i7 处理器（也称为 Ivy Bridge）和新型 Mobile Intel QM77高速芯片组。与上一代英特尔酷睿 i3/i5/i7 相比，该组合提供了更高的每瓦性能以及改进的图形和媒体处理能力。H6818支持COM Express版本2.1和引脚排列类型6，以充分利用处理器平台的优势。

GDB021BE GDB021BE01 HIEE300766R0001固有的坚固设计和结构使 bCOM-6-L1700 非常适合在具有挑战性的恶劣环境中部署 – 受到极端温度、振动和冲击的影响 – 在这些环境中，最大正常运行时间是关键任务，例如重工业、运输、军事/航空航天、能源勘探等。扩展的机械结构可保护模块，该模块专为可选的保形涂层而设计，可提供更高的防潮、防尘、耐化学品和极端温度能力。动态热管理可优化正常运行时间并有助于防止系统损坏。引脚输出类型 6 适用于需要提高图形性能的嵌入式应用，并允许直接从模块支持 VGA、LVDS 和 DDI（HDMI、DVI 和 DisplayPort）任意组合的三个独立显示器。Intel Quick Sync 2.0 提高了视频转码的能力。数据通信/电信、国防、模拟和工业自动化中以性能为导向的应用程序将受益于 H6818 改进的计算性能。