Description
IS200SAMBH1ABA
IS200SAMBH1ABA适合直接在现场进行机器安装。该系列包括标准数字 I/O 和具有集成特殊功能的模块,例如步进电机模块或用于高度复杂测量任务的模块。I/O 具有不同的外壳类型,可以满足各种工业应用的要求。带有塑料外壳的 EP 系列为一般机器制造、装配应用或半导体和物流环境中的潮湿、肮脏或多尘条件提供了理想的解决方案。EQ 模块系列具有不锈钢外壳和 IP 69K 防护等级,增强了食品/饮料、化学和制药行业的应用。ER 系列模块具有特别坚固的全密封压铸锌外壳,非常适合恶劣的工业和过程环境,例如冲压系统和金属铸造厂或汽车环境和机器人应用,其中焊接飞溅阻力至关重要。关键要求。
IS200SAMBH1ABA适配器可与所有 Innovative 的 XMC 卡配合使用,包括提供 5 GHz 模拟 I/O 并使用 Kintex XCKU060/XCKU085 UltraScale FPGA 的型号。这样可以极其快速地配置宽通道数 FPGA 加速的无线通信和实时控制应用,例如 IP 开发、高速数据记录和回放、无线接收器、WLAN、WCDMA 和 WiMAX 前端以及交钥匙系统。该适配器支持 PXIe 主机控制器和 XMC 模块之间的批量 PCIe x8 通信(持续高达 7800 MB/s),同时支持用户可配置拓扑中模块之间的直接、超低延迟流量,持续速率高达 6300 MB/s s。
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