IS200STAOH2AAA 高性能工业系统 相邻载板之间实现高速串行接口

描述

IS200STAOH2AAA

IS200STAOH2AAA载卡允许 PC 通过 PCI Express (PCIe) 总线与 XMC 夹层模块进行通信。系统开发人员可以在载卡上插入Acromag的FPGA模块或其他XMC模块来执行各种信号处理功能。该运营商的 PCIe x8 接口支持多达 8 个串行通道，可在插入式 XMC 模块和主机之间实现快速数据传输。这些载体是高性能工业和科学研究计算系统的理想选择。

IS200STAOH2AAA可用于测试国防和航空航天应用的先进系统，这些系统稍后将部署在坚固的嵌入式计算机平台上，例如 VME、VPX 或 CompactPCI。标准型号，单件起价为 700 美元。多个后部 I/O 连接器可使用 XAUI 或 Aurora 协议在相邻载板之间实现高速串行接口。这些端口通过双芯电缆或内部 SCSI-3 电缆简化了左右相邻载卡的板对板连接。一个 XMC 插槽可将多达 8 个串行 I/O 通道连接到运营商的 PCIe x8 边缘连接器。另一个 XMC 插槽路由至一对 4 通道串行端口，用于板对板连接，支持最多五个高速 (5Gb/s) 传输/接收差分或 LVDS 对。64 针 PMC 后部 I/O 插座将 32 个 LVDS I/O 路由至 SCSI 端口，以实现额外的板对板通信。