Description
KVC758A124 3BHE021951R1024
KVC758A124 3BHE021951R1024配备第六代 Intel Core i3/i5/i7 处理器的 ULV-SoC 版本。它们提供 8.5 至 15 瓦的可配置 TDP（热设计功率），从而简化了应用与系统热设计的匹配。电源也得到了优化，除了新的微架构之外，还有助于提高能源效率并允许更长的涡轮增压时间。另一个特点是支持高达 32GB 的快速双通道 RAM，在 DDR4 版本中，它比 DDR3 版本提供更多的带宽，并且更节能。模块采用 28 引脚封装、具有 128 KB 闪存程序存储器的 8 位微控制器 (MCU)。PIC18F47J13 MCU 还采用 44 引脚封装，采用 XLP 技术实现极低功耗，并具有 mTouch 功能以实现电容式触摸感应用户界面。
KVC758A124 3BHE021951R1024集成的英特尔第 9 代显卡通过 DisplayPort 1.2 提供多达三个独立运行的 60 Hz 4k 显示器。还首次支持 HDMI 2.0 版本以及 DirectX 12 版本，以实现更快的基于 Windows 10 的 3D 图形。现在不仅支持 HEVC、VP8、VP9 和 VDENC 的解码，还支持硬件编码。可以实现双向节能高清视频流。其他增强功能包括 USB 3.0 端口（现在为 4 个）、SATA Gen 3（现在为 3 个）、PCIe Gen 3（现在为 6 个）以及 AMT（现在版本 11.0）的数量。片上 12 位模数转换器 (ADC) 可提供许多先进传感器、仪器仪表和测量应用所需的精度。当今的许多应用必须消耗极低的功耗，以延长电池寿命并减少用电量需要。PIC18F47J13 MCU 在小尺寸封装中结合了高存储密度和低功耗，可保持较低的功耗预算和物料清单成本。
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