Description
CS513 3BSE000435R1
CS513 3BSE000435R1双通道 DDR3 SO-DIMM SDRAM 插槽支持高达 4GB 系统内存。此外，该嵌入式主板还具有可信平台模块 (TPM) 1.2，该模块专为增强平台安全性而设计，超越当今软件的功能。为了满足日益增长的数据传输速度需求，EP850 提供了 6 个 USB 2.0 端口和 2 个串行 ATA 端口，传输速率高达 300 MB/s。1个PCI-104插槽可用于系统扩展。其他板载 I/O 功能包括 8 个数字 I/O、两个供电 COM 端口 (2 x RS-232)、双千兆位 LAN、高清晰度音频和用于 SSD 存储设备的 CompactFlash。采用最新的 Intel Mobile GM45 Express 芯片组，具有超紧凑的标准外形尺寸 (165 x 115 mm)，为嵌入式应用开发人员提供了出色的灵活性，”嵌入式计算业务产品经理 Joseph Chou 说道单元。
CS513 3BSE000435R1特点：
- Socket P Intel Core2 Duo 处理器，前端总线 667/800/1066 MHz
- Intel GM/GL 45+ICH9M芯片组
- 双 10/100/1000 Mbps 以太网
- 支持 DisplayPort（可选）
- 2 个 COM 端口、6 个 USB 2.0 端口和 1 个用于 32 位 PCI 扩展的 PCI-104
- 仅支持 +12V “EP850
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