IS210BPPCH1AD-IS200AEPAH1BHC 温度传感器提供板级硬件支持

描述

IS210BPPCH1AD-IS200AEPAH1BHC

IS210BPPCH1AD-IS200AEPAH1BHC支持最新一代的 x86 和 ARM SoC。SEMA 系统性能和质量也得到了改进，调用速度提高了 60%，并增加了对并行访问多个进程和软件应用程序的支持，同时利用 SEMA 功能。模块通过SEMA 3.5，凌华科技引入了增强的功能集并提供板级硬件支持。例如，记录最后一次加电序列错误的历史记录，包括详细的取证信息；这使得能够进一步调查技术问题，以避免意外的系统停机。此外，新的 1-Wire 支持提供了一个串行接口，允许访问内存、安全和温度传感器设备。

IS210BPPCH1AD-IS200AEPAH1BHC得到广泛的硬件平台的支持，凌华科技的大多数计算机模块、单板计算机和嵌入式计算机系统都支持 SEMA。智能中间件运行在最广泛使用的嵌入式操作系统上，支持x86和ARM架构。 模块的数据包处理刀片具有双 32 核 NPU，可实现并行处理和高达 320G 的交换能力。aTCA-N700 为宽带基础设施元素中的高性能、高吞吐量、低延迟应用提供先进的数据包和安全处理功能，例如无线接入点控制器、网络安全平台、深度数据包检测、IPTV、LTE 网关和媒体服务器。ADLINK aTCA-N700 符合 ATCA 基本规范 (PICMG 3.0 R.3.0) 和 ATCA 以太网规范 (PICMG 3.1 R2.0)，并由双 Cavium OCTEON II CN6880 处理器供电，每个处理器具有 32 个 cnMIPS64 V2 内核和一个用于深度数据包检测的高度优化架构，网络安全和流量整形应用程序。