3200-1214-03 高性能应用处理器具有完整的网络堆栈

描述

3200-1214-03

3200-1214-03 在存在高共模外部电压的应用中特别有用。隔离是保护电子设备免受瞬态电压尖峰影响所必需的，并且在包含工业机械和电感负载的电气噪声环境中提供更大的共模噪声抑制。这些应用包括工厂自动化、能源管理、军事/任务关键型、工业开/关控制、安全系统、制造测试、过程监控和信息亭。除了保护工业应用免于意外接触高外部电压外，所提供的隔离功能还可消除麻烦的接地环路。模块凭借小尺寸、低成本和高可靠性的广泛需求，使其成为系统架构决策的宝贵选择。

3200-1214-03功能和能力：

集成双核 SoC、高性能应用处理器（在 ARM Cortex-M33 上运行）和用于 Wi-Fi 和 BLE 的低功耗 MCU（ARM Cortex-M23）。
支持各种外围设备：SDIO、SPI、UART、ADC、PWM、GPIO、I2S、I2C 和 USB。
低功耗，最大限度延长电池寿命。
工业级温度范围（-40°C至+85°C）。
具有完整的 Wi-Fi、BLE 和 TCP/IP 网络堆栈。
一整套先进的安全功能，包括安全启动、 Cortex-M的TrustZone、 WPA3个人和企业安全模式，以及TLS-1.3/SSL和HTTPS等上层安全协议。
串行到 Wi-Fi 托管实现。