CHBX01L 2VAA008574R1 通过为更多数据吞吐量提供升级选项

Description

CHBX01L 2VAA008574R1 嵌入式世界展示柜的旗舰是Com-HPC迷你设计的第一个样本。在最终PICMG批准新规范后正式启动，第一个高性能COM-HPC迷你模块将配备新的第13代Intel Core处理器(代码类猛禽湖)，这代表了客户层嵌入式和边缘计算高端的最新基准。

连同 CHBX01L 2VAA008574R1 最近推出了Com-HPC客户尺寸A和C大小C上的第13代Intel Core处理器的高性能计算机上模型，开发人员现在拥有该新处理器生成的整个带宽，可以在Com-HPC上使用。借助最新的连接性，COM-HPC标准为创新设计的开发人员开辟了新的视野，从数据吞吐量，I/O带宽和性能密度来看，COM Express无法实现。另一方面，Congatec的COM Express 3.1符合第13代Intel Core处理器的模块主要有助于确保对现有OEM设计的投资，例如，通过PCIE Gen 4支持，通过为更多数据吞吐量提供升级选项。

CHBX01L 2VAA008574R1 迷你外形主要尺寸主要解决了超紧凑的高性能设计，例如DIN轨道PC或坚固的手持式手持板和平板电脑。但是，COM-HPC MINI还解决了Gordian结的戈尔德结，超紧凑型COM Express系统的开发人员在想切换到COM-HPC以能够利用最新的接口技术时面对。以前最小的COM-HPC足迹 – COM-HPC尺寸A – 不允许这样做：尺寸为95×120 mm(11,400mm²)，比Com Express Compact Compact型号大近32%，该尺寸的尺寸为95×95 mm(9,025 mmmm)。从足迹的角度来看，25毫米宽，无法将现有的COM Express设计迁移到COM-HPC。由于COM Express Compact是最广泛的COM Express形式，并且目前只有高端仍然使用更大的COM Express基本形式，如果仅在系统设计维度方面，许多开发人员面临着巨大的挑战。但是总是可能的。这就是为什么Com-HPC Mini及其95×60毫米是真正的解放者，开辟了全新的高性能视角，特别是对于许多超紧凑的系统设计而言。