DDC779BE02 3BHE006805R0002 可控硅模块

型号:DDC779BE02 3BHE006805R0002
Dimension尺寸(mm): 189*156*48
高容量板载 DDR 内存:128-256Mbyte
支持片上磁盘:2-256M 电子盘
支持 Windows XP、XPE、WINCE6.0 和 Linux。
联系人:孙梓栖 Amy
联系方式:15359029662
邮箱:geabbamy@gmail.com
Whatsapp: +86 15359029662
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Description

DDC779BE02 3BHE006805R0002

DDC779BE02 3BHE006805R0002的实时和高速功能增强了基于软件的 A3200 机器控制器的能力,可满足需要分散且多样化 I/O 的大规模分布式应用。使用这项技术,A3200 每秒可以访问数百万个 I/O 点,同时控制机器功能,包括高端运动以及其他控制回路,例如温度和气动控制。模块集成是通过将赫优讯 CIFX 50-RE 卡集成到 A3200 系统中实现的,并作为可选的 A3200 软件驱动程序提供

DDC779BE02 3BHE006805R0002可以轻松地将现场总线 I/O 与驱动器 I/O 结合到运动和 PLC 程序中。将 EtherCAT I/O 与 A3200 集成运动和 PLC 相结合,形成一个理想的机器控制器平台,该平台将最大限度地减少开发和调试时间,同时为自动化项目提供高性能解决方案。提供 4’3″ 至 15″ 显示屏尺寸,旨在满足您最苛刻的自动化需求。坚固的组件、快速的处理器、充足的内存和工业级结构可确保在最严格的自动化环境中实现最佳性能。Maple Systems 的图形 HMI 型号经过 UL、RoHS 和 CE 认证,并享有两年全面保修。

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